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8-12 寸半自動劃片機適用于 8、10、12 寸大尺寸晶圓、基板精密劃片。
BT3352 精密刀輪劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉,將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
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